河北大学学报(自然科学版) ›› 2011, Vol. 31 ›› Issue (5): 486-490.DOI: 10.3969/j.issn.1000-1565.2011.05.008

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烧结工艺对BaTiO3基PTC热敏电阻材料性能的影响

丁士文,潘彬,啜艳明,程昀   

  1. 河北大学化学与环境科学学院,河北保定,071002
  • 出版日期:2011-09-25 发布日期:2011-09-25

Influence of Sintering Process on the Properties of BaTiO3-based PTCR Ceramics

DING Shi-wen,PAN Bin,CHUAI Yan-ming,CHENG Yun   

  • Online:2011-09-25 Published:2011-09-25

摘要: 为了优化PTC材料的性能,促进PTC材料的研究和开发.实验采用低温固态反应合成了Y,Mn掺杂纳米钛酸钡固溶体粉体,详细研究了各种烧结工艺对其PTC(正温度系数)材料性能的影响.利用XRD和TEM分析了样品的物相及微观形貌,并测试了R-t(阻-温)曲线.实验表明:在C还原气氛下烧结可有效地降低室温电阻,但几乎没有升阻比;而在无压氧化条件下烧结,材料室温电阻略高于碳还原法,但升阻比显著提高,电阻温度系数较大.当烧结温度为1 330℃,保温时间为20 min时,制得了室温电阻为26.13 Ω,升阻比为1.782×105,电阻温度系数为18.48%/℃的性能优良的PTC陶瓷材料.

关键词: BaTiO3, PTC特性, 烧结工艺

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